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    大會新聞

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    王雨春

    副總裁 安集微電子科技(上海)股份有限公司
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    雨春博士現任安集微電子副總裁(副總經理),負責技術開發以及客戶支持。王雨春于1998年獲伯克利加州大學材料博士,一直從事集成電路工藝的前道,后道,封裝的化學機械拋光,先后在美國應用材料,嘉伯特微電子引領技術開發,擁有近50項美國專利和TSV CMP領域的專著。王博士2011年加盟安集微電子,強化技術平臺和客戶的合作,拓展產品線。同時積極服務于國內集成電路產業,主持多個國際會議,包含擔任2016年北京召開的國際平坦化技術會議(ICPT)的共同主席,2016-2018上海擔任CSTIC CMP 分會主席。

    演講題目:

    CMP的藝術,納米界面的材料工程科學原理

    Art of CMP, Scientific Principles of Materials Engineering at the Nano scale Interface

    演講摘要:

    自從IBM發明CMP技術應用于集成電路平坦化工藝,CMP設備和拋光材料經歷了一枝獨放到百家爭鳴再逐漸整合歸類的平臺。隨著先進工藝節點的尺度微縮和3D IC的縱向延伸,CMP拋光的工藝創新需要在納米尺度的材料界面有不斷的探索和認知。早期的介電材料氧化物拋光主要是氧化硅磨料加上pH調控提升拋光速率,工藝過程沒有電子得失或者電子轉移。后來的金屬互聯工藝中金屬鎢到銅的拋光液中引入的氧化劑實際上把金屬表面轉化為金屬氧化物在納米尺度改變了材料表面的應力,并且其中的催化效應加速拋光工藝中的電子轉移和質量傳遞。氧化鈰作為磨料替代氧化硅磨料極大的提升了介電材料的拋光效率,其中的奧妙來自表面催化效應,涉及到氧化鈰的晶體結構和表面價態。CMP工藝就是材料表面不斷的可控損傷到表面修復的過程達到納米尺度的平坦化過程。安集微電子在過去的17年踏踏實實的耕耘,到今天可以為中國集成電路產業提供拋光液和清洗液產品一站式服務,并且和客戶開展新工藝的共同開發。

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