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    2020年硅襯底材料產業數據統計報告

    2020年硅襯底材料產業數據統計報告

    來源:
    2021/06/17
    瀏覽量

    本報告以中國半導體襯底材料產業為基礎,采用2020年的數據,分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要襯底材料產品的技術水平和應用現狀等方面對中國襯底材料產業進行分析和預測。報告完成于2021年6月。

    目錄

    1 我國半導體硅襯底材料總體產業規模 1
    2 我國半導體硅襯底材料行業研發投入情況 4
    3 我國半導體硅襯底材料行業產業發展投入 5
    4 我國半導體硅材料行業擁有專利情況 6
    5 我國半導體硅材料產業從業人員狀況 7
    6 我國半導體硅材料產業成熟度分析 9

    圖表目錄
    圖 1 2010-2021年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 2
    圖 2 2010-2021年用于半導體制造襯底材料產品銷售收入增長及預測 3
    圖 3 2010-2021年用于半導體制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 4
    圖 4 2010-2020年硅襯底材料行業研發投入增長情況 5
    圖 5 2010-2020年硅襯底材料行業產業發展投入增長情況 6
    圖 6 2010-2020年硅襯底材料行業專利數增長情況 7
    圖 7 2020年硅襯底材料行業人員構成(按學歷) 8
    圖 8 2020年硅襯底材料行業人員構成(按工作性質) 8
    圖 9 2020年輕摻拋光片產品成熟度 9
    圖 10 2020年輕摻襯底外延片產品成熟度 10
    圖 11 2020年SOI晶片產品成熟度 10
    表 1 2010-2021年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 2
    表 2 2010-2021年硅襯底材料行業用于半導體制造產品銷售收入增長及預測 2
    表 3 2010-2021年用于半導體制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 3
    表 4 2010-2020年襯底材料行業研發投入發展趨勢 4
    表 5 2010-2020年硅襯底材料行業產業發展投入發展趨勢 5
    表 6 2010-2020年襯底材料行業專利數發展趨勢 6
    表 7 2020年硅襯底材料行業人員構成 7

     

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