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    2020年中國半導體材料創新發展大會在合肥順利召開

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    2020年中國半導體材料創新發展大會在合肥順利召開

    2020年中國半導體材料創新發展大會在合肥順利召開

    分類:
    新聞報道
    作者:
    來源:
    ICMtia
    發布時間:
    2020/09/16 10:38
    瀏覽量

    2020年是不平凡的一年,5G應用和人工智能等信息領域新技術的蓬勃發展為集成電路產業帶來巨大的新機遇。然而,世界范圍內的疫情蔓延給全球半導體產業鏈帶來了新困難,半導體材料行業發展也面臨前所未有的新挑戰。應對全球技術和市場變化,密切供應鏈合作,提升企業實力,在諸多不確定性中保持定力,是全行業謀求創新發展的大勢所趨。

    在此背景下,以新形勢、新挑戰、新突破為主題的“2020年中國半導體材料創新發展大會”(以下簡稱“大會”)于9月14-16日在合肥隆重召開。本次會議在國家02科技重大專項實施管理辦公室、合肥市人民政府、中國半導體行業協會、中國集成電路創新聯盟指導下,由國家02科技重大專項總體專家組、集成電路材料創新聯盟(以下簡稱“聯盟”)、中國半導體行業協會半導體支撐業分會主辦,合肥市發展和改革委員會、合肥市投資促進局、合肥新站高新技術產業開發區管委會協辦。

    國家科技部原副部長/中國集成電路創新聯盟理事長曹健林,安徽省委常委/合肥市委書記虞愛華、科技部重大專項司副司長邱鋼,工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東,合肥市委常委/市政府副市長王文松、國家02科技重大專項技術總師/中國集成電路創新聯盟副理事長葉甜春、安徽省經信廳黨組成員/副廳長柯文斌、科技部重大專項司一級調研員楊軍、合肥市委常委/秘書長韋戈及市各相關單位領導出席了開幕式。

    王文松副市長代表合肥市政府誠摯歡迎出席大會的各位領導和嘉賓,并熱情介紹合肥市作為長三角世界級城市群副中心城市,“一帶一路”和長江經濟帶戰略雙節點城市,將大力推動科技創新,全力打造“芯屏器合”的產業高地。集成電路作為國之重器處于優先發展的位置,而集成電路材料更是產業的關鍵環節。他強調在全球局勢和新冠疫情的雙重影響下,材料產業發展更需要鼓勵和支持。合肥市將進一步配套產業、人才等政策,為企業提供高效高質服務,與材料產業攜手同行,共同發展。

     

           

    國家02重大專項總師/中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春在致辭中回顧了12年前材料企業面臨的困難局面,指出在政府大力支持和企業共同努力下,我國集成電路材料產業取得了如今的長足發展。希望企業家們在新形勢、新挑戰下抓住新機遇、取得新突破,堅持全球化合作發展,以產品為中心,以客戶為中心,加強技術創新,提高產業競爭力。

     

     

    楊旭東副司長熱誠祝賀大會召開,并指出半導體是國家戰略產業,材料處在產業鏈上游,占據戰略核心地位。他強調今年8月國務院印發文件促進集成電路產業發展,國際國內企業只要符合條件,都將可以受到優惠政策支持。希望企業家們抓住廣闊市場空間和發展機遇,實現半導體材料產業更高質量的發展,并歡迎跨國企業來華建廠,共建全球半導體產業供應鏈。

     

     

    科技部原副部長曹健林理事長在致辭中指出材料產業極其重要,集成電路產業主要特點是一代產品、一代工藝、一代裝備,其基石是一代材料,我國在向科技強國邁進的過程中,代表科技強國水平的先進制造材料也應走入前列,實現全球化融合發展。他還強調處于產業鏈起始端的先進材料產業,特別需要政府的大力支持,希望合肥能成為國內首個先進材料得到應用推廣的產業基地。

     

     

    聯盟輪值理事長姚力軍、聯盟副理事長/秘書長石瑛、安集微電子董事長王淑敏博士、江蘇南大光電副總許從應博士分別主持了會議。

    會議特別邀請國家01科技重大專項技術總師魏少軍、芯謀研究首席分析師顧文軍、合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉、長江存儲科技有限責任公司光刻技術部經理馮耀斌、江蘇長電科技股份有限公司首席執行長鄭力做了精彩的主旨演講。

    本次大會匯聚了集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的近600名中外企業家和專家學者,與會人員就新形勢下,全球半導體產業面臨的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求進行了深入熱烈的探討,大會還隆重舉行了首屆IC材料獎頒獎典禮,以及合肥市重點項目簽約儀式和合肥新站區“半導體材料產業園”揭牌儀式,會議現場氣氛熱烈。

    國家01科技重大專項總師魏少軍做了《務實看待當前IC產業發展態勢》的報告,報告中以翔實的數據分析了中國集成電路產業現狀,指出新冠疫情將對集成電路產業帶來深刻持久的影響,全球半導體市場面臨不確定性挑戰,建議我國政府一定要堅定持續支持集成電路產業發展的決心,業界企業一定要虛心向國際同行學習,共同努力務實推進中國集成電路產業發展。

     

     

    芯謀研究顧文軍博士在《新形勢下中國集成電路產業發展的思考》的報告中分析了中國集成電路產業面臨的冰火兩重天新形勢,建議加大集成電路產業有效投資,以促進產業長久持續發展。

     

           

    合肥晶合蔡輝嘉總經理做了《合肥晶合助力材料國產化》的報告,重點介紹了晶合公司2020年現況及公司產能規劃,指出為配合客戶需求,快速擴增產能,持續推進先進技術,強化智能化制造,公司將愿意積極推動原物料國產化。

     

     

    長江存儲光刻技術部經理馮耀斌在《抓住歷史機遇,快速提升產業能力》的主旨演講中介紹了全球和國內存儲器行業現狀及發展趨勢,指出IDM模式將對產業鏈綜合能力提出更高要求,強調中國半導體產業的發展離不開全球產業鏈的協同,國際合作的大趨勢將不可逆轉,希望立足服務全球客戶,達成與全球戰略合作伙伴的廣泛聯手,促進行業生態的良性發展。

     

     

    江蘇長電首席執行長鄭力做了《集成電路先進成品制造技術助力半導體材料創新》的報告,指出新興應用將驅動集成電路封裝向高密度、高精度方向創新發展,強調了芯片電路-封裝工藝-材料-系統的協同設計聯合研發日趨重要,長電科技將愿意助力材料廠家創作。

     

     

    大會隆重舉行了首屆IC材料獎頒獎典禮,葉甜春總師和楊軍處長分別為獲得技術攻關獎、最佳合作獎、最佳貢獻獎、新銳企業獎、最佳成長獎和五星產品等36項企業、個人獎獲得者頒獎。

     

     

     

     

     

     

    大會特邀請杜邦(中國)研發管理有限公司半導體科技光刻技術中國區總經理呂志堅博士、中國科學院上海微系統與信息技術研究所納米材料與器件實驗室主任宋志棠博士、北京科華微電子材料有限公司董事長陳昕、有研億金新材料有限公司高級技術主管羅俊峰博士、湖北興福電子材料有限公司總經理助理崔會東、蘇州生益科技有限公司總工程師肖升高、杭州科百特過濾器材有限公司CTO山田善章、TECHCET.LLC高級市場分析師Dan S.Tracy博士等專家學者做了精彩的報告,報告從國際到國內,從新器件開發、先進制造工藝到材料的技術突破和產業化,全方位探討了全球經濟發展減緩和不確定性增加對半導體產業產生的影響,強調了產業鏈協同創新對推動半導體行業發展的重要性。大會報告精彩紛呈,反響熱烈。

     

     

     

     

     

     

     

     

       

    9月16日,大會組織了合肥新站高新區專場政企交流會和產業鏈對接會。合肥新站高新區正在謀劃打造立足合肥、輻射長三角的“半導體材料產業園”,并將為半導體材料企業提供配套優惠政策和快捷審批等保障措施,希望半導體材料優質企業在新站區落地生根。

     

     

    政企專項交流會現場

    合肥晶合、合肥長鑫、北京燕東微電子、長江存儲、華潤微電子、江蘇能華微電子、廈門聯芯、福建晉華、天津鑫天和等10余家國內制造企業分別與60余家中外材料供應商進行了專場交流和一對一對接。交流活動對于加深供需雙方了解,促進合作發揮了積極作用。

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